搞事情？VCP电镀药水工艺大放送？!

上期回顾

上一期呢，小禾给大家介绍了 FPC电镀药水的相关技术及运用范围，FPC电镀药水是专门针对软板研发的一种专用的电镀光亮剂，这期呢小禾给大家介绍专门针对硬板研发的一种专用的电镀光亮剂——VCP电镀药水！一起来看下吧~

一、项目介绍

VCP电镀药水是专门针对硬板研发的一种专用的电镀光亮剂，能提供良好的延展性,均匀性镀层，同时提供良好的平整性及高分布度。

铜光泽剂整平能力强，镀层均匀性好，COV值低于5.0；铜光泽剂分散能力强，贯孔性好，高纵横比8:1孔，深镀能力达85%以上；铜光泽剂填孔性能优良，能轻松填满1:1盲孔；镀层结晶致密，延展性好，抗拉强度大于35kpsi电镀光亮剂配方，延伸率达20－30%，可耐多次热冲击；电镀允许电流密度高，可达40ASF以上，提高生产效率；优秀的延展性能也克服了FPC电镀缩涨问题，广泛应用于垂直连续电镀VCP线。

二、技术指标

外观

无色液体

温度

20~35℃

铜离子含量

2~5ml/L

氯离子

40-80ppm

阴电流密度

15—45ASF

三、工艺流程：

清洁---两道水洗---微蚀---两道水洗---预浸--一道水洗--电镀

四、开缸配制：（光剂、整平剂、载体）

B剂：0.5-1.5mL/L (优选0.6mL/L)；

C剂：10-30mL/L (优选20mL/L)

L剂：10-30mL/L (优选20mL/L)

五、配制方法：

1）在预备槽内放入1/2~1/3的水量（最好是纯水），再加入所需之硫酸铜，充分搅拌使其溶解。

2）完全溶解后，再慢慢加入所需之硫酸量，并加温至60℃。

3）加入活性碳2~3g/L，搅拌约1-2小时，静置使活性碳沉淀电镀光亮剂配方，用过滤机过滤，移至主槽。

4）加入所需之HCl，再加入水至所定量为止。

5）以电流密度5ASF，做约3~5小时弱电解。

6）再加入2.5 ml/L的铜光泽剂。

7）再以电流密度5ASF实施电解，并完成镀液含量的调整。

8）最后用20ASF镀15分钟后即可试板。

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