手工焊接技术要求规范
1)焊接集成电路、晶体管及其它受热易损件的元器件时，2)焊接较粗导线及同轴电缆时：3.2.2电烙铁铁温度及焊接时间控制要求:焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引。部分元件的特殊焊接要求。拆除元件时烙铁头温度，2)手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线。焊接时接地线必须：防静电恒温电烙铁插头的接地端必须可靠接交流电源保护地，电烙铁绝缘电阻应大于10MΩ。表笔分别接触烙铁头部和电源插头接地。
手工焊接技术要求规范
1、目的
规范在制品加工中手工焊接操作，保证产品质量。
2、适用范围
生产车间需进行手工焊接的工序及补焊等操作。
3、手工焊接使用的工具及要求
3.1焊锡丝的选择：
直径为0.8mm或1.0mm的焊锡丝，用于电子或电类焊接；
直径为0.6mm或0.7mm的焊锡丝，用于超小型电子元件焊接。
3.2烙铁的选用及要求：
3.2.1电烙铁的功率选用原则：
1)焊接集成电路、晶体管及其它受热易损件的元器件时，考虑选用20W
内热式电烙铁。
2)焊接较粗导线及同轴电缆时，考虑选用50W内热式电烙铁。
3)焊接较大元器件时，如金属底盘接地焊片，应选 100W 以上的
电烙铁。
3.2.2电烙铁铁温度及焊接时间控制要求：
1)有铅恒温烙铁温度一般控制在280~360℃之间，缺省设置为330
±10℃，焊接时间需小于3秒。焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引
脚上，加热后送锡丝焊接。部分元件的特殊焊接要求:
SMD器件：焊接时烙铁头温度为：320±10℃；焊接时间：每个焊点1~3秒。
拆除元件时烙铁头温度：310~350℃（注：根据CHIP件尺寸不
同请使用不同的烙铁嘴。）
DIP器件：焊接时烙铁头温度为：330±5℃；焊接时间：2~3秒
注：当焊接大功率（TO-220、TO-247、TO-264等封装）或焊点与大铜箔
相连，上述温度无法焊接时，烙铁温度可升高至360℃，当焊接敏感怕
热零件（LED、CCD、传感器等）温度控制在260~300℃。
2)无铅制程
无铅恒温烙铁温度一般控制在340~380℃之间，缺省设置为360±10℃，焊接时间小于3秒，要求烙铁的回温每秒钟就可将所失的温度拉回至设定温度。
3.2.3电烙铁使用注意事项：
1)电烙铁不宜长时间通电而不使用，这样容易使烙铁芯加速氧化
而烧断，缩短其寿命，同时也会使烙铁头因长时间加热而氧化，甚至被
严重氧化后很难再上锡。
2)手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线，焊接时接地线必须
可靠接地，防静电恒温电烙铁插头的接地端必须可靠接交流电源保护地。
电烙铁绝缘电阻应大于10MΩ，电源线绝缘层不得有破损。
3)将万用表打在电阻档，表笔分别接触烙铁头部和电源插头接地
端，接地电阻值稳定显示值应小于3Ω；否则接地不良。
4)烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷。烙铁不使用时上锡保
护，长时间不用必须关闭电源防止空烧，下班后必须拔掉电源。
5)烙铁放入烙铁支架后应能保持稳定、无下垂趋势，护圈能罩住
烙铁的全部发热部位。支架上的清洁海绵加适量清水，使海绵湿润不滴
水为宜。
3.3手工焊接所需的其它工具：
1)镊子：端口闭合良好，镊子尖无扭曲、折断。
2)防静电手腕：检测合格，手腕带松紧适中，金属片与手腕部皮
肤贴合良好，接地线连接可靠。
3)防静电指套，防静电周转盒、箱，吸锡枪、斜头钳等。
4、电子元器件的插装
4.1元器件引脚折弯及整形的基本要求
4.2手工弯引脚可以借助镊子或小螺丝刀对引脚整形。所有元器件引脚均不得
从根部弯曲，一般应留1.5mm以上，因为制造工艺上的原因，根部容易折断。
折弯半径应大于引脚直径的1～2倍，避免弯成死角。二极管、电阻等的引出脚应平直，要尽量将有字符的元器件面置于容易观察的位置。如下图：
4.3元器件插装的原则
1)电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固，元器件应插装到
位，无明显倾斜、变形现象。同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的
散热。
2)手工插装、焊接，应该先插装那些需要机械固定的元器件，如
功率器件的散热器、支架、卡子等，然后再插装需焊接固定的元器件。
插装时不要用手直接碰元器件引脚和印制板上铜箔。手工插焊遵循先低
后高，先小后大的原则。
3)插装时应检查元器件应正确、无损伤；插装有极性的元器件，
按线路板上的丝印进行插装，不得插反和插错；对于有空间位置限制的
元器件，应尽量将元器件放在丝印范围内。
4.4元器件插装的方式
1)直立式电阻器、电容器、二极管等都是竖直安装在印刷电路
板上的
2)俯卧式二极管、电容器、电阻器等元器件均是俯卧式安装在
印刷电路板上的
3)混合式为了适应各种不同条件的要求或某些位置受面积所
限，在一块印刷电路板上，有的元器件采用直立式安装，也有的元器件
则采用俯卧式安装。
4.5长短脚的插焊方式
1)长脚插装（手工插装）插装时可以用食指和中指夹住元器件，
再准确插入印制电路板
2)短脚插装短脚插装的元器件整形后，引脚很短，靠板插装，
当元器件插装到位后，用镊子将穿过孔的引脚向内折弯，以免元器件掉
出。
5、手工焊接工艺要求
5.1手工焊接前的准备工作：
1)保证焊接人员戴防静电手腕、绝缘手套、防静电工作服。
2)确认烙铁接地，用万用表交流档测试烙铁头和地线之间的电压，
要求小于5V，否则不能使用。检查烙铁发热是否正常，烙铁头是否氧化
或有脏物，如有可在湿海绵上擦去脏物，烙铁头在焊接前应挂上一层光
亮的焊锡。
3)检查烙铁头温度是否符合所要焊接的元件要求，每次开启烙铁
和调整烙铁温度都必须进行温度测试，并做好记录；
4)要熟悉所焊印制电路板的装配图，并按图纸配料检查元器件型
号、规格及数量是否符合图纸上的要求。
5.2手工焊接的方法
5.2.1电烙铁与焊锡丝的握法
手工焊接握电烙铁的方法有反握、正握及握笔式三种；焊锡丝的两种拿法，如下图：
电烙铁的3种握法锡丝的2种拿法
5.2.2手工焊接的步骤
1)准备焊接。清洁焊接部位的积尘及油污、元器件的插装、导线
与接线端钩连，为焊接做好前期的预备工作。
2)加热焊接。将沾有少许焊锡的电烙铁头接触被焊元器件约几秒
钟。若是要拆下印刷板上的元器件，则待烙铁头加热后，用手或镊子轻
轻拉动元器件，看是否可以取下。
3)清理焊接面。若所焊部位焊锡过多，可将烙铁头上的焊锡甩掉
(注意不要烫伤皮肤,也不要甩到印刷电路板上!)，然后用烙铁头“沾”
些焊锡出来。若焊点焊锡过少、不圆滑时，可以用电烙铁头“蘸”些焊
锡对焊点进行补焊。
4)检查焊点。看焊点是否圆润、光亮、牢固，是否有与周围元器
件连焊的现象。
5.2.3手工焊接的方法
1)加热焊件电烙铁的焊接温度由实际使用情况决定。一般来说以
焊接一个锡点的时间限制在4秒最为合适。焊接时烙铁头与印制电路板
成45°角，电烙铁头顶住焊盘和元器件引脚然后给元器件引脚和焊盘均
匀预热。
2)移入焊锡丝。焊锡丝从元器件脚和烙铁接触面处引入，焊锡丝
应靠在元器件脚与烙铁头之间。
加热焊件移入焊锡
3)移开焊锡。当焊锡丝熔化（要掌握进锡速度）焊锡浸润满整个
焊盘时，即可以45°角方向拿开焊锡丝。
4)移开电烙铁。焊锡丝拿开后，烙铁继续放在焊盘上持续１～２
秒，当焊锡只有轻微烟雾冒出时，即可拿开烙铁，拿开烙铁时，不要过
于迅速或用力往上挑，以免溅落锡珠、锡点、或使焊锡点拉尖等，同时
要保证被焊元器件在焊锡凝固之前不要移动或受到震动，否则极易造成
焊点结构疏松、虚焊等现象。
移开焊锡移开电烙铁
以下为错误的焊接方法：
1．★焊锡应加焊盘上，而不是元件的引脚上。焊锡加在元件引脚上，而不是焊盘上。焊盘预热不好，易造成冷焊（如下图）。同时，由于LED灯、IC芯片的特性，元件引脚直接受热还会导致元件损坏。
2．★焊锡加在烙铁头上，元件引脚、焊盘没有预热，造成虚焊（如下图）
6、常用元器件的焊接方法：
6.1导线和接线端子的焊接
6.1.1常用连接导线：单股导线、多股导线、屏蔽线
6.1.2 导线焊前处理
1)剥线：用剥线钳或普通偏口钳剥线时要注意对单股线不应伤及
导线，多股线及屏蔽线不断线，否则将影响接头质量。对多股线剥除绝
缘层时注意将线芯拧成螺旋状，一般采用边拽边拧的方式。剥线的长度
根据工艺资料要求进行操作。
2)预焊：预焊是导线焊接的关键步骤。导线的预焊又称为挂锡，
但注意导线挂锡时要边上锡边旋转，旋转方向与拧合方向一致，多股导
线挂锡要注意“烛心效应”，即焊锡浸入绝缘层内，造成软线变硬，容
易导致接头故障。
6.1.3 导线和接线端子的焊接方法
1)绕焊：绕焊把经过上锡的导线端头在接线端子上缠一圈，用钳
子拉紧缠牢后进行焊接，绝缘层不要接触端子，导线一定要留1～3mm
为宜。
2)钩焊：钩焊是将导线端子弯成钩形，钩在接线端子上并用钳子
夹紧后施焊。
3)搭焊：搭焊把经过镀锡的导线搭到接线端子上施焊。
(a)绕焊 (b)钩焊 (c)搭焊
6.1.4 杯形焊件焊接法
1)往杯形孔内滴助焊剂。若孔较大，用脱脂棉蘸助焊剂在孔内均
匀擦一层。
2)用烙铁加热并将锡熔化，靠浸润作用流满内孔。
3)将导线垂直插入到孔的底部，移开烙铁并保持到凝固。在凝固
前，导线切不可移动，以保证焊点质量。
4)完全凝固后立即套上套管，并用热风枪进行吹烘紧固。
6.2印制电路板上的焊接
6.2.1 印制电路板焊接的注意事项
1)加热时应尽量使烙铁头同时接触印制板上铜箔和元器件引脚，
如图,对较大的焊盘（直径大于5mm）焊接时可移动烙铁，即烙铁绕焊盘
转动，以免长时间停留一点导致局部过热。
