主板生产全解密－－－－各品牌强力对比(转载)

主板生产全解密----各品牌强力对比

　　首先还是介绍一下自己吧，02年毕业于HUST,被骗来苏州华硕，迫于合同的淫威，直到04年10月离职，现混迹于苏州工业园区一美国小公司，在华硕MB（主板）厂任职PROCESS ENGNIEER, 自认为对主板还是有些了解的，当然是生产制程方面，不涉及到设计方面，想丢板砖的看清楚题目啊，

　　写这篇文章的初衷，只是想大家多了解一些主板生产的制程，以及品牌间的对比，可以选择，完全没有对任何品牌进行褒贬之意，首先在此免责！！

　　大家知道，2005年基本是主板厂商的厄运，众多中小的主板制造商被迫退出，转产……商业的竞争是残酷的，适者生存！！目前只有华硕（ASUS）等大厂商才能继续扩张疆土了，当然这也是asus等的策略。

　　 2002年，我进厂苏州asus自有品牌3 line(生产线)，加上给dell代工的9 line, 共12 line, 到我离职时候已经是72 line 了，分别是dell 15 line, sony 9 line , HP16 line,intel 8 line ,ASUS 8 line ,ASrock(华擎，华硕的自有低端品牌)12 line , IBM(server 板) 4 line (大概数据，相差不会差过2，毕竟有一年多了,

　　 扩张速度可见一斑，光从line 的数字上大家可能不觉得，但是你若知道一条MB line 的成本大约是40000万rmb 的时候，你觉得如何？华硕就是华硕！！！ 他的策略就是一改过去的高端路线，扩张，抢订单，逼得中小厂商无法生存，然后掌握市场的主动权！！

　　 好了，言归正传!

　　一、主板生产流程解密

　　1.生产线流程

　　SMT ---> DIP---> W/S----> T/U-----> TEST--> AGE---> OQC--- > PACKING-----> Customer

　　以上是华硕的主板生产线的layout, 下面逐一讲解！

　　1） SMT

　　取名表面贴装技术英文缩写，也是主板制造技术的关键所在，其实一句话，主板设计好了，余下的生产就是将需要的零件焊接到PCB上的过程，SMT就是一种焊接技术，华硕的SMT技术在业界还是走在前列的，要不很多SMT的ggmm出去都是被人家抢着要的…… 当然SMT的稳定性和品质很大程度上取决于设备，华硕都使用的一线品牌的设备，printer ---DEK, 高速机---FUJI, GSM--- universal GSM2 reflow---Heler (不知道写的对不)，还有后来华硕有买13 line 的siemens (西门子)设备，那个价值更加不菲，大概是1.5-2倍原来的line, 据说那个负责导入siemens设备的课长返台前请客时公然宣称自己是千万富翁，哈哈，可见那些设备知多少钱啊！！不过，本来他是要离职的，后来华硕不让走，那他在台湾就是混日子，每天只到公司报个到，现在好像又来到苏州了！！！跑远了，回来，我不知道二线厂商能有几家用得起这些设备，估计都用得Panasonic, Philips 等，所以设备很大程度保证了华硕的品质。

　　 除了设备，当然就是用的材料的了，SMT主要看锡膏的好坏，目前世界上比较著名的焊料供应商就是ALPHA 和 KESTER 都是US的，但是很贵啊，而且锡膏是一个很大的成本，所以华硕基本不用这两种，除非OEM客户指定，像HP就指定KESTER的，这些都是利益相关的，就是华硕很多东西都买台资企业的，不买大陆的一样，这里就不多说了，ASUS的锡膏大多用的是一家台资企业的，叫升贸焊锡，大部分锡膏，锡棒（用于后段W/S）都是用它的。即使最开始客户有要求用别的，后来等你订单大了，脱不了身了，华硕就会以种种理由给你换掉，到那时客户也没有办法了，只有换，所以最后都是shenmao的了，本人就曾做了这样的事，把HP指定的FLUX kester951 换成 alpha s500,为公司每年节约几百万啊，可是给我加工资300元一次，400元一次，两年就两次！！！！！ 倒！！！！！不过凭良心说alpha ls500 的确比 kester 951好，但是因为alpha美国的那位得罪过hp实验室的认证的那个人，他打死不用alpha的，后来没办法了，还是换了，好像是HP的那个人不负责这个项目了。

　　 最后简单描述SMT的流程： printer -----印锡膏在PCB上，高速机----将小的贴片电容，电阻 等很小的零件打到 PCB的锡膏上， GSM----- 大的IC, 南北桥芯片等大的零件等打到 PCB的锡膏上， reflow-----加热将锡膏融化，冷却，就把零件焊接在PCB上了。

　　2） DIP

　　 就是人工插件 ， IC, 贴片电容，电阻，芯片等都是SMT完成，立式的电容，以及一些I/O接口都是由人工插到PCB面的，然后经过 W/S( wave solder,波峰焊) 完成焊接！

　　所以这里没有什么好讲的，首先是人的因素，operator今天不高兴了，插坏了也不做声，后面也没有测出来，那么倒霉的就是用户了，不过几率很小了。

　　 关键是用料的问题，这些是设计的时候就决定了，而RD设计的时候看是给谁的，怎么要求的，价格，成本，等等

　　 当然，生产过程中也有可能出现问题，因为很多料件都有替代料的，有时候问题就出在这里，可替代？两家的品质不可能一样的阿，嗬嗬，看哪家的公关能力强了！！！采购，物控，品管，生产，每个部门都去搞定，然后就用你的了！！！！

　　3） W/S ( wave solder,波峰焊)

　　 这是主板生产过程中第二个有技术含量的制程，这里主要还是设备的好坏和所用的FLUX和焊锡品质决定了焊接的品质。

　　 华硕所有的波峰焊机全部是SOLTEC的，世界一流的设备，产自荷兰，目前只有美国一家设备上可以与之媲美，ASUS曾经评估过那种，但被我的同班同学否定了（我同学负责那个评估），苏州明基好像有三到四台这样的设备，在长三角地区，除了华硕，SOLTEC的波峰焊机应该不超过20台，而华硕是72台。

　　 决定波峰焊的质量还有就是助焊剂（FLUX）,前面已经提到过了，一般大的OEM客户都会指定FLUX,（当然也指定锡膏，锡棒等很多涉及到产品的耗材），但是就像前面所说的，最终都会被华硕换掉，他有能力说服客户，用这个我能做到更好，当然更便宜是不会提及的，但我想客户肯定也知道，要不有病啊！！！真的还以客户为中心啊？

　　 ASUS用的FLUX多是Alpha LS5000A, 这款flux是Alpha专门为ASUS开发的，市场上可能能买到相同配方的东西，但是不可能使这个型号，因为这个型号是专供ASUS的，说实话，这款flux真的是堪称经典！！性能稳定，清洁度好，焊性强！！！

　　所以ASUS大多数都是使用这个品牌，不管是DELL,HP,INTEL, 还是SONY, IBM(server 板)，还是自有品牌ASUS,不过其中ASROCK因为2004公司搞“金鹅计划“（就是节约成本，每个部门都有指标，强行推行），导入了一种KESTER

　　的低价助焊剂，还得后面的兄弟叫苦连天，好像也是本人所为，,后来又导入了一种国产的低价flux, hehe ，不要奇怪，ASROCK生出来就是贱命，300多元的售价要人家怎么做啊？所以大家买了ASROCK的还是忍啊！！毕竟就那么多米啊！！

　　 在厂内，ASROCK就是烂货的代名词，基本没人拿它当回事，只要测试能过就行,一天生产5000/pcs/line左右，根本不管外观允收的事儿，所以当时看到一些杂志，网站的测评，简直就是好笑！！但是我们的消费者不知道啊！！！

　　说说 制程上的事情，在W/S,首先插好零件的PCB经过设备的喷雾系统，将FLUX均匀的喷在PCB上，经过加热区加热活化，经过融化的锡（说明所谓的锡棒，锡膏都是63/37的Sn/Pb,现在欧盟的RoSH来了都开始导无铅了），融化的锡就会爬到零件孔里，顺着零件的引脚，上升至ＰＣＢ上面，然后冷却，完成焊接！！！

　　　　　至于焊锡的好坏无非就是纯度达到要求了，还有长时间的使用，焊锡里面的一些其他金属会超标，如铜，银等，所以要定期（每月）化验焊锡，一年更换一次整槽锡（华硕的做法）、不知道其他的做法如何

　　4） T/U

　　所谓的T/U就是修整，从波峰焊里面出来的主板，背面焊点主要有短路，空焊，吃锡不足等等不良，针对这些华硕有个外观允收标准，应该还是能代表业界的旧较高要求的，但是不幸得是这个标准已经一再的被降低了！！！

　　T/U段主要就是人工用放大镜检查焊点是否OK, 否则用烙铁补焊，或者去掉短路等等，这里最容易发生的就是将PAD拉掉，或者维修后将润孔拉坏，这样应该是报废了，但是有些人会私下补孔，用铜线填满润空，然后上锡，插入零件焊上，外观根本看不出来，测试也测不出来，到了用户手上最容易出问题了，估计用个一两个月就完蛋，好的最多半年！！！

　　 还有一种害人的板子就是溢锡板，大家看字就知道了，就是波峰焊的锡溢到板子的零件面了，经常是由于线速太快，就将锡波打得很高导致的。溢锡后应该是报废了，但是涉及到部门报废数量的问题，都会尝试将其修好，就是将零件面的锡剔去，这种板子很好辨别，剔锡必须要用到助焊剂，而助焊剂必须有残留，无论用什么清洗剂清洗都会留下痕迹，特别是时间长了以后，会很明显！及时清洗得很干净，时间久了，只要对着光，看见零件面有和其他部分颜色，或者反光不一样的基本就是有助焊剂的，大面积的助焊剂痕迹肯定就是溢锡板维修后留下的！！！